2023年度“政银保”合作机制拟奖励机构公示
发布时间：2024-11-05 作者：佚名 来源: 天津市科学技术局
各有关单位：
经受理机构审核及组织专家评议等程序，市科技局局长办公会审议通过了2023年度“政银保”合作机制奖励事项，现予以公示，公示期7个工作日。
任何单位或个人有实质性异议的，可在公示期内向市科技局以书面形式提出。提出异议的单位或个人必须表明真实身份，提供书面的异议理由，并附必要的证明材料。单位提出的，应在书面材料上标明联系人、联系电话并加盖公章；个人提出的，应在书面材料上签署真实姓名和有效联系电话。市科技局将按规定对异议人身份严格保密（匿名异议不予受理）。超出公示期的异议将不予受理。
通讯地址：天津市和平区成都道116号 邮编：300051
联 系 人：市科技局科技金融处
联系电话：022-58832929
附件：2023年度“政银保”合作机制拟奖励机构名单
天津市科学技术局
2024年9月9日
原文链接：https://kxjs.tj.gov.cn/ZWGK4143/TZGG2079/202409/t20240909_6721868.html
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